致茂完整的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案不僅協(xié)助客戶控制測(cè)試成本，同時(shí)仍維持品質(zhì)表現(xiàn)，是提高競(jìng)爭(zhēng)力的最佳方案。
為因應(yīng)未來IC晶片須具更高速度及更多腳位及功能更復(fù)雜的IC晶片，Chroma新一代VLSI測(cè)試機(jī) 3380D/380P/3380除采用更彈性架構(gòu)外，整合密度更高且功能更強(qiáng)大。
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3380D/3380P/3380機(jī)型為因應(yīng)高同測(cè)功能 (High Parallel Test)，除內(nèi)建獨(dú)特的4-wire功能高密度IC電源(VI source) 外，更具備any-pins-to-any-site高同測(cè)功能( 256 I/O pin可 同測(cè)256個(gè)測(cè)試晶片)，以因應(yīng)未來IC晶片更高的測(cè)試需求。
3380D/380P/3380 系列同時(shí)具備機(jī)框式直流電源供應(yīng)的小型/低耗能化設(shè)計(jì)及非常具競(jìng)爭(zhēng)性的機(jī)臺(tái)性價(jià)比。
滿足晶片測(cè)試的各種應(yīng)用
