ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
在測試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域,幫助客戶建立最優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。
半自動(dòng)切割機(jī):SS30
半自動(dòng)切割機(jī):SS20
半自動(dòng)切割機(jī):SS10
半自動(dòng)切割機(jī):AD20T/S
切割機(jī):AD2000T/S
切割機(jī):AD3000T
拋光研磨機(jī):PG3000RMX
ChaMP: 晶圓對應(yīng)
晶圓邊緣研磨機(jī):W-GM-6200
全自動(dòng)高剛性雙軸研磨盤 :HRG200X
高剛性研磨盤:HRG300/HRG300A
探針臺:UF200R
探針臺:UF190R
探針臺:UF2000
探針臺:FP2000
探針臺:UF3000EX